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中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

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格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。

中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
（图片来源网络，侵删）
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